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■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워
 
■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 
 
■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서
 
 
LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다.
 
올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 
 
LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. 
 
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. 
 
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
 
이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 
 
또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거하여 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.
 
이어 PC/서버/네트워크/오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 
 
모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 
 
디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 
 
한편, LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
 
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며, “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.
 
 
[용어설명] FC-BGA
FC-BGA는 비메모리 반도체칩과 메인기판을 연결하여, 전기 신호를 전달하는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원한다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.