LG이노텍, FC-BGA 투자 첫발
2022.02.23■ 4,130억원 FC-BGA 시설 투자 공시
■ 반도체 기판 세계 1위 기술력으로 FC-BGA 시장 공략
■ FC-BGA, 미래 성장동력으로 육성
■ “고객 가치 제고 위한 고객 경험 혁신 지속해 나갈 것”
LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 22일 이사회를 열고 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 시설 및 설비에 4,130억원 투자를 결의했다고 밝혔다.
이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛은 것으로 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다.
이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적?고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며, “모바일에서 서버/PC, 통신/네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.
